对接电测数据，自动识别不良 PCS 点
设备优势
适合这些喷码与打标需求
视觉精准定位，减少人工挑点误差
激光灼烧加涂黑，避免 SMT 误识别
支持非标定制，适配 PCB/FPC 工厂流程
技术参数
激光挑点涂黑机技术参数
以下参数为选型参考，具体配置可根据喷印材质、速度、点阵和现场安装条件确认。
设备型号激光挑点涂黑机
设备名称PCB板激光灼烧与涂黑设备
适用场景PCB/FPC 电测后不良 PCS mark 点处理、SMT 前段质量管控
核心功能电测数据对接、视觉定位、激光灼烧、涂黑处理、异常记录
控制系统工业 IPC + 总线控制，可集成视觉定位和运动控制系统
驱动方式交流伺服电机系统，支持双工位和多轴运动控制
设备尺寸约2200 x 2100 x 2150mm，可按现场空间定制
设备效率参考 UPH 1000PCS/H，实际按板件尺寸和工艺节拍确认
设备精度参考±0.5mm，具体以现场测试和板件定位方式确认
系统对接开放标准接口，可对接电测数据、MES 和工厂生产系统
喷印效果
覆盖PCB电测后不良点自动处理应用
激光挑点涂黑机适合 PCB 电测车间不良 PCS mark 点处理，可对接电测数据、视觉定位和运动控制系统，替代人工挑点标记。
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不良 PCS Mark 点处理
对接电测数据后定位不良 PCS mark 点，完成激光灼烧与涂黑处理。
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PCB 视觉定位
通过视觉识别板面位置和正反面信息，帮助设备精准定位目标点位。
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双工位自动化处理
适合 PCB/FPC 电路板电测后流程，减少人工挑点、标记和复核工作。
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SMT 前段质量管控
通过涂黑不良 mark 点，避免后续 SMT 插件误识别，提高流程稳定性。
常见问题
激光挑点涂黑机选型问答
整理产品选型、打样和现场安装常见问题，方便前期快速判断。
激光挑点涂黑机主要解决什么问题？
主要用于 PCB 电测后的不良 PCS mark 点自动灼烧与涂黑，避免后续 SMT 插件时误识别不良点。
是否可以对接电测车间数据？
可以。设备可按工厂数据格式和流程要求对接电测数据、MES 或生产管理系统，实现自动定位与处理。
能不能按 PCB/FPC 产品非标定制？
可以，可根据板件尺寸、正反面识别、上料方式、节拍要求和现场空间进行定制化设计。
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