视觉识别X-OUT标记，结合实际样品确认检测条件
平台选型
围绕X-OUT识别组织板件与数据流程
核对拼板方向与坏板位置，明确板位对应规则
按工序安排异常复核与分流，减少后续误用风险
可结合MES/ERP记录批次与坏板信息，接口按项目确认
配置与选型
潜利光模块PCB板X-OUT机配置与选型
功能参考站内X-OUT设备介绍整理。板件范围、识别节拍、精度、电源及外形尺寸需结合具体配置和样品测试确认。
应用对象光模块PCB拼板的X-OUT坏板识别与板位核对
识别方式工业相机与图像处理，按样品确认光源及识别规则
标记形式油墨、标签或激光X-OUT标记，需验证实际样品
板位对应结合拼板图、板件方向和批次核对坏板位置
异常处置识别异常后的报警、复核及分流方式按项目确认
数据记录坏板位置、数量与批次等字段按项目约定
系统对接可评估MES/ERP数据交互，协议与字段需确认
产线配置按工序位置、上下板方式及完整流程验证节拍
常见问题
潜利光模块PCB板X-OUT机咨询前须知
这款设备适合什么场景？
面向光模块PCB拼板的X-OUT坏板标记识别与板位核对。可结合PCB检查、SMT上板前或出货检验等工序评估，具体适用性需使用目标板件确认。
可以识别哪些X-OUT标记？
参考设备介绍，可针对油墨、标签或激光形成的X-OUT标记开展视觉识别。标记大小、颜色、位置和板面反光会影响识别条件，应提供良品及不良样品验证。
识别坏板后是否会切除单片PCB？
X-OUT识别与机械切除属于不同工艺。识别后的报警、标记、分拣或分流动作应按实际方案确认，不能仅凭产品名称认定设备具备切除单片PCB的功能。
可以与MES或ERP连接吗？
可评估与MES/ERP进行数据交互。应提前约定批次、板码、坏板位置与数量等字段，以及接口协议、离线缓存、重传和异常处理规则。
